[发明专利]一种元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法在审
| 申请号： | 202210077308.0 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114378390A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 周锦华;郎岩 | 申请（专利权）人： | 周锦华 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;H05K3/34;B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都智涌知识产权代理事务所(普通合伙) 51313 | 代理人： | 魏振柯 |
| 地址： | 100071 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装联焊接技术领域，尤其涉及一种元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法，针对当前现有的电子装联焊接技术仍存在焊接过程大部分由人工完成导致焊接标准不统一、焊接精确度低的问题，现提出如下方案，其中包括以下步骤：S1：装置设计,S2:焊接准备，S3：焊接试验,S4：进行焊接，S5：焊接后处理，本发明的目的是通过红外线感应器和电子控制器自动控制元器件抬高，减少了人工的参与，提高了焊接的精确度，同时焊接过程均通过机器运行，减少了人工的浪费，且使得焊接结果标准化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元器件 自动 抬高 波峰 焊接 电子 方法 | ||
【主权项】：
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