[发明专利]一种元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法

说明书

本发明涉及电子装联焊接技术领域，尤其涉及一种元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法，针对当前现有的电子装联焊接技术仍存在焊接过程大部分由人工完成导致焊接标准不统一、焊接精确度低的问题，现提出如下方案，其中包括以下步骤：S1：装置设计,S2:焊接准备，S3：焊接试验,S4：进行焊接，S5：焊接后处理，本发明的目的是通过红外线感应器和电子控制器自动控制元器件抬高，减少了人工的参与，提高了焊接的精确度，同时焊接过程均通过机器运行，减少了人工的浪费，且使得焊接结果标准化。

技术领域

本发明涉及电子装联焊接技术领域，尤其涉及一种元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法。

背景技术

电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联专用设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性、可靠性以及使用的安全性。电子装联设备是电子工业专用设备的一个分支，是电子电气产品制造的基础性支撑技术，同时也是电子电气产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。中国正从全球的制造业大国向制造业强国转化，逐步由劳动密集型向技术密集型过渡，尤以工业化和信息化两化融合为重点的形势下，作为电子电气产品制造业的关键和核心技术之一，我国在电子组装产业的投入和产出大幅度增长，电子电气产品中的电子组装联工艺与设备产业正处于千载难逢的历史机遇。

但是目前现有的电子装联焊接技术仍存在焊接过程大部分由人工完成导致焊接标准不统一、焊接精确度低的问题，因此，我们提出一种元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决目前现有的电子装联焊接技术仍存在焊接过程大部分由人工完成导致焊接标准不统一、焊接精确度低等问题，而提出的一种元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种元器件自动抬高波峰焊接的电子装联焊接方法，包括以下步骤：

S1：装置设计：设计出电子装联焊接时需要用到的装置及其连接方法；

S2：焊接准备：在焊接前对焊接设备进行检查，做好焊接前的准备工作；

S3：焊接试验：通过进行焊接试验，计算出设计的装置的焊接精确率；

S4：进行焊接：对元器件进行焊接，并对焊接后的元器件进行检查；

S5：焊接后处理：焊接完成后进行冷却处理，并进行参数设置对工艺过程进行检查；

优选的，所述S1中，采用有铅波峰焊锡炉进行焊接操作，并在有铅波峰焊锡炉的焊锡槽外部连接一个红外线感应器，在红外线感应器外部连接一个微型计算机，在微型计算机外部连接一个电子控制器，同时在元器件底部加装临时垫片，其中所述电子控制器分为控制中心和控制装置，且所述控制装置位于焊锡槽的上方，且与临时垫片连接，临时垫片与测温曲线PCB板连接；

优选的，所述S2中，有铅波峰焊锡炉开机前，由操作人员配戴粗纱手套用棉纱对有铅波峰焊锡炉进行擦拭，并向注油孔内注入润滑油，润滑油注入完成后由操作人员配戴橡胶防腐手套清除锡槽和焊剂槽上的废物和污物；