[发明专利]一种新型熔断体加工工艺在审
| 申请号： | 202210072127.9 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114446719A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 颜睿志 | 申请（专利权）人： | 苏州华德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H69/02 | 分类号： | H01H69/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型熔断体加工工艺，包括以下步骤：冲型，在生瓷片上采用镭射激光阵列冲切若干槽孔；堆叠，在生瓷片上堆叠至少两片冲型生瓷片；埋线，将熔丝横向摆放到槽孔上方的生瓷片；堆叠，堆叠剩下一半高度生瓷片；填充，将灭弧材料填充到槽孔竖直方向形成的腔体内；加盖，将未冲型生瓷片盖装到上层冲型生瓷片上；预切，将加盖后产品预切成若干个熔断体单元；烧结，进行烧结处理；剥条，将烧结后产品沿预切纹路掰成一列一列产品条；溅镀，在真空环境下溅镀，产品条端面导通；剥粒，将溅镀产品条掰成单个熔断体，滚镀，制成成品。通过上述方式，本发明一次制成多个成品，效率高，直接埋熔丝，熔丝于槽孔处悬空设置，不影响分断能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 熔断 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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