[发明专利]一种复合互联层及基于其的有源子阵在审
| 申请号： | 202210071811.5 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114464977A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 杨磊;王侃;丁解;孙磊;葛津津;王斌斌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q23/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 严梦婷;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合互联层及基于其的有源子阵，所述复合互联层包括微同轴网络层和与之连接的低频网络层；低频连接器和射频连接器设置在低频网络层的下表面，低频信号和射频信号分别通过低频连接器和射频连接器输入后通过低频网络层和微同轴网络层分配，完成热流由微同轴网络层至低频网络层的垂直传递；所述微同轴网络层包括N级共若干个微同轴网络，N为正整数。本发明公开的复合互联层及基于其的有源子阵可实现高隔离、低损耗多端口毫米波信号分配和传输以及控制和供电信号的传输和分配，具有集成度高，重量轻，剖面低，损耗小，导热性能好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 互联层 基于 有源 | ||
【主权项】：
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