[发明专利]键合界面层的热阻测量分析方法在审
| 申请号： | 202210069820.0 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114462273A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 孙华锐;张旭;何阳;张亮辉 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G01N25/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 方良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本申请涉及热阻测量技术领域，尤其涉及一种键合界面层的热阻测量分析方法。本申请先在样品键合前，采用激光闪射法分别测量第一半导体材料层和第二半导体材料层的热扩散系数，计算各自的热导率，样品键合后采用激光闪射法得到样品表面的测量温升曲线，然后创建与样品相同结构参数的有限元导热仿真模型，并输入各项材料参数，将“键合界面层热导率”作为待拟合的变量，基于该模型拟合得到相匹配实验条件下的温升曲线，从而得到键合界面层的对应热导率λ |
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| 搜索关键词： | 界面 测量 分析 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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