[发明专利]适用于直写式3D打印的单组份硅胶介质、制备方法及应用有效
| 申请号： | 202210069440.7 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114381127B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 李深;严俊秋;朱晓艳;陈小朋 | 申请（专利权）人： | 芯体素（杭州）科技发展有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/04;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 杭州汇和信专利代理有限公司 33475 | 代理人： | 薛文玲 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适用于直写式3D打印的单组份硅胶介质、制备方法及应用，所述单组份硅胶介质的粘度为200～1000Pa·s，在室温下存放超30天粘度变化值≤10％，该单组分硅胶介质的制备方法为：首先将混合含碳双键的聚硅氧烷、增粘剂以及铂金催化剂得到第一混合料；升温所述第一混合料保持第一时长，加入阻聚剂保持第二时长得到第二混合料；降温所述第二混合料，混合所述第二混合料和含氢聚硅氧烷得到第三混合料；混合所述第三混合料和无机纳米填料得到第四混合料；对所述第四混合料依次进行真空脱泡、加压过滤。特别适用于直写式3D打印领域的微米级别线条的高精度打印。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 直写式 打印 单组份 硅胶 介质 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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