[发明专利]一种温度压力传感器在审
申请号: | 202210066975.9 | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN114427887A | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 何文超;何俊 | 申请(专利权)人: | 孝感华工高理电子有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/24;G01D11/00 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 秦曼妮 |
地址: | 432100 湖北省孝*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种温度压力传感器,包括壳体、温度感应元件、压力感应元件、柔性电路板、电气接插件,所述电气接插件与所述壳体围合成一收容腔体,所述温度感应元件、压力感应元件、柔性电路板沿所述壳体至所述电气接插件的方向依次设于所述收容腔体内,所述温度感应元件的感温端伸出所述壳体,所述电气接插件上设有用于限位固定压力感应元件和温度感应元件的限位结构,所述限位结构位于所述收容腔体内,所述压力感应元件、温度感应元件上均设有与所述限位结构配合的限位槽。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 压力传感器 | ||
【主权项】:
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