[发明专利]导电泡棉注射成型装置及导电泡棉注射成型工艺有效

专利信息
申请号: 202210062642.9 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN114474568B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 张海兴;孙爱祥;窦兰月;周晓燕 申请(专利权)人: 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/00;B29C45/17;B29C45/20;B29C45/73;B29C45/74
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 尚晓芹;梁宇珊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种导电泡棉注射成型装置及导电泡棉注射成型工艺,涉及导电泡棉的领域。导电泡棉注射成型装置包括沿导电膜前进方向依次设置的上料机构、注射成型机构以及收料机构;所述注射成型机构包括沿导电膜前进方向依次设置的导电膜成型组件和胶体注射成型组件;所述导电膜成型组件用于将导电膜卷制成型;所述胶体注射成型组件用于将胶体注射至导电膜包覆内腔中并固化。本申请通过注射成型的方式制备导电泡棉,相较于传统的预制芯条包覆导电膜的制备方法,胶体在包覆内腔中具有更好的充盈效果,可以明显改善产品的外观,进而改善因外观结构问题带来的接触不良;另外,芯条和导电膜的可选择性广,可以有更多的生产方式的选择。
搜索关键词: 导电 注射 成型 装置 工艺
【主权项】:
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