[发明专利]一种双组份高填充低粘度灌封胶及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202210055041.5 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114214030A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 程宪涛;吴向荣;周东健;梁桢威;莫飞 | 申请（专利权）人： | 广东皓明有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 苏运贞 |
| 地址： | 526070 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双组份高填充低粘度灌封胶及其制备方法与应用。该灌封胶包括A组分和B组分，A组分包含基胶、端乙烯基硅油、色料、铂金催化剂；B组分包含基胶、端乙烯基硅油、端含氢硅油、侧含氢硅油、抑制剂。本发明通过用适当结构的表面处理剂对硅微粉填料进行适当的表面改性处理，得到了高填充75％硅微粉的双组份加成型有机硅灌封胶，其具有低粘度、高导热系数、低密度、不沉淀板结、低成本、高绝缘的优异综合性能，适用于LED驱动电源的散热灌封用途。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双组份高 填充 粘度 灌封胶 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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