[发明专利]一种集成基片间隙波导宽带天线有效

专利信息
申请号: 202210048366.0 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN114300839B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 申东娅;王立辉;张秀普 申请(专利权)人: 云南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/28;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q13/10
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 韩雪梅
地址: 650091*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及一种集成基片间隙波导宽带天线。该贴片天线包括通孔层介质板、间隙层介质板、中间层介质板以及辐射层介质板;所述通孔层介质板、所述间隙层介质板、所述中间层介质板以及所述辐射层介质板自下而上依次设置并固定;所述通孔层介质板上设有均匀分布的金属通孔;所述每一金属通孔的上表面印刷金属圆形贴片;所述通孔层介质板的下表面印刷金属导体;所述间隙层介质板的上表面设置微带线馈线;所述中间层介质板的上表面为缝隙耦合结构;所述辐射层介质板的上表面设置金属贴片。本发明具有易于集成和加工、生产成本低且适于微波、毫米波、太赫兹电路的特点。
搜索关键词: 一种 集成 间隙 波导 宽带 天线
【主权项】:
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