[发明专利]一种集成基片间隙波导宽带天线

权利要求书

1.一种集成基片间隙波导宽带天线，其特征在于，包括：通孔层介质板、间隙层介质板、中间层介质板以及辐射层介质板；

所述通孔层介质板、所述间隙层介质板、所述中间层介质板以及所述辐射层介质板自下而上依次设置并固定；

所述通孔层介质板上设有均匀分布的金属通孔；每一所述金属通孔的上表面印刷金属圆形贴片；所述通孔层介质板的下表面印刷金属导体；所述间隙层介质板的上表面设置微带线馈线；

所述中间层介质板的上表面为缝隙耦合结构；所述缝隙耦合结构用于根据缝隙耦合结构的长度改变所述集成基片间隙波导宽带天线的电阻；

所述辐射层介质板的上表面设置金属贴片；所述辐射层介质板上表面的金属贴片的长度用于调控集成基片间隙波导宽带天线的谐振频率；调节所述辐射层介质板上表面的金属贴片之间的缝隙宽度用于调控基片间隙波导宽带天线的带宽；

所述微带线馈线包括：金属层公共地板；

所述金属层公共地板设置在所述中间层介质板的上表面；

所述金属层公共地板上设有一条横向缝隙和两条纵向缝隙；所述横向缝隙的两端各连通一所述纵向缝隙，所述横向缝隙与所述微带线馈线相交；

所述集成基片间隙波导宽带天线通过调节辐射层介质板上表面的金属贴片激励辐射方向一致的两个谐振模式包括：TM10模和反相TM20模，分别在两个频点处激励两个同相磁流元，在集成基片间隙波导宽带天线在两个谐振点处形成同相辐射。

2.根据权利要求1所述的一种集成基片间隙波导宽带天线，其特征在于，所述通孔层介质板、所述间隙层介质板、所述中间层介质板以及所述辐射层介质板的介电常数以及损耗角正切都相等。

3.根据权利要求2所述的一种集成基片间隙波导宽带天线，其特征在于，所述通孔层介质板、所述间隙层介质板、所述中间层介质板以及所述辐射层介质板的介电常数均为3.38，损耗角正切均为0.0027。