[发明专利]集成式LED结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 202210048077.0 申请日: 2022-01-17
公开(公告)号: CN114420003A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 刘召军;张珂 申请(专利权)人: 深圳市思坦科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H01L33/00
代理公司: 北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035 代理人: 李永敏
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种集成式LED结构及制备方法,结构包括:基板;至少两组功能模块,各所述功能模块均安装于所述基板,且各所述功能模块间隔布置于在所述基板的板面上。方法包括:分别制备各所述功能模块,所述功能模块包括照明模块、显示模块、光能转换模块、温度探测模块和光探测模块;在各所述功能模块所在的外延层上沉积钝化层,并在钝化层上光刻出接触孔的图形,依次采用干刻工艺和湿刻工艺进行刻蚀,以形成外延结构;在所述照明模块上制备线pad;分别在显示模块、光能转换模块、温度探测模块和光探测模块上制备连接金属或焊点;将所述外延结构集成于基板;剥离外延层。解决了现有技术中由于缺少兼容的制备工艺而导致的LED器件集成性较差的问题。
搜索关键词: 集成 led 结构 制备 方法
【主权项】:
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