[发明专利]集成式LED结构及制备方法在审
申请号: | 202210048077.0 | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN114420003A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 刘召军;张珂 | 申请(专利权)人: | 深圳市思坦科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H01L33/00 |
代理公司: | 北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035 | 代理人: | 李永敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成式LED结构及制备方法,结构包括:基板;至少两组功能模块,各所述功能模块均安装于所述基板,且各所述功能模块间隔布置于在所述基板的板面上。方法包括:分别制备各所述功能模块,所述功能模块包括照明模块、显示模块、光能转换模块、温度探测模块和光探测模块;在各所述功能模块所在的外延层上沉积钝化层,并在钝化层上光刻出接触孔的图形,依次采用干刻工艺和湿刻工艺进行刻蚀,以形成外延结构;在所述照明模块上制备线pad;分别在显示模块、光能转换模块、温度探测模块和光探测模块上制备连接金属或焊点;将所述外延结构集成于基板;剥离外延层。解决了现有技术中由于缺少兼容的制备工艺而导致的LED器件集成性较差的问题。 | ||
搜索关键词: | 集成 led 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
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