[发明专利]一种全自动IC上料设备在审
| 申请号： | 202210033771.5 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114348650A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 喻泷 | 申请（专利权）人： | 深圳鼎晶科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G43/08;B65G59/04 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 聂磊 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动IC上料设备，涉及IC上料技术领域，所述全自动IC上料设备包括轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元、对位相机及工控机；所述轴移动单元分别与所述上料装置以及所述吸附装置连接；所述工控机分别与所述轴移动单元、所述上料装置、所述吸附装置、所述料仓单元以及所述对位相机连接。其中，所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述吸附装置与所述料仓单元对位后，控制所述吸附装置吸取所述料仓单元上的IC料盒；所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述上料装置与所述吸附装置对位后，控制所述上料装置吸取所述IC料盒内的IC，因此本发明能够实现IC的自动化上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 ic 设备 | ||
【主权项】：
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