[发明专利]基于瓦片的相控阵架构和通信方法在审
| 申请号： | 202210030343.7 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114844523A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 维纽马德夫·薄伽梵歌;孙祥源;吕思壮 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/405 | 分类号： | H04B1/405;H04B1/48;H04B1/00;H04B7/0456;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 雷蕾;曾世骁 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种基于瓦片的相控阵架构和通信方法，具体地，提供了一种射频集成电路(RFIC)和通信方法。RFIC包括锁相环(PLL)和数据流电路以及与PLL和数据流电路通信的多个瓦片。多个瓦片包括用于RFIC的每个频带的至少一个瓦片。多个瓦片被配置为在级联序列中的瓦片之间进行数据流信号通信。多个瓦片中的每个瓦片包括用于在中频(IF)和射频(RF)之间对数据流信号进行变频的多个上/下变频混频器。每个瓦片还包括多个前端(FE)元件，每个FE元件与对应的天线和多个上/下变频混频器中的一个上/下变频混频器通信。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 瓦片 相控阵 架构 通信 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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