[发明专利]一种晶圆片表面加工用抛光机有效
| 申请号： | 202210029179.8 | 申请日： | 2022-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114227421B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 沈丹丹;陈守俊;何建军;刘京明 | 申请（专利权）人： | 江苏益芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B29/02;B24B41/06;B24B27/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 何思理 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如皋市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片表面加工用抛光机，包括转动安装有下磨盘的研磨底座、通过升降装置设置在研磨底座的正上方的顶盖、中心磨盘和下旋转驱动机构，顶盖的底部安装有上磨盘，顶盖上安装有上旋转驱动机构，下旋转驱动机构具有转动安装在下磨盘的轴心处的中心齿轮，晶圆带动盘开设有多个用于放入晶圆片的行星分布孔，晶圆带动盘设置有多个，相邻晶圆带动盘之间均设置有与晶圆带动盘间隙配合的中心磨盘，且中心磨盘通过联动机构与顶盖连接并联动。通过联动机构将一个或多个中心磨盘与顶盖及上磨盘进行联动的方式，使随晶圆带动盘旋转的多个晶圆片的顶部和底部均能够被高效地进行研磨抛光的同时，确保晶圆片顶部和底部抛光效果的一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 表面 工用 抛光机 | ||
【主权项】：
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