[发明专利]一种晶圆片表面加工用抛光机

说明书

本发明公开了一种晶圆片表面加工用抛光机，包括转动安装有下磨盘的研磨底座、通过升降装置设置在研磨底座的正上方的顶盖、中心磨盘和下旋转驱动机构，顶盖的底部安装有上磨盘，顶盖上安装有上旋转驱动机构，下旋转驱动机构具有转动安装在下磨盘的轴心处的中心齿轮，晶圆带动盘开设有多个用于放入晶圆片的行星分布孔，晶圆带动盘设置有多个，相邻晶圆带动盘之间均设置有与晶圆带动盘间隙配合的中心磨盘，且中心磨盘通过联动机构与顶盖连接并联动。通过联动机构将一个或多个中心磨盘与顶盖及上磨盘进行联动的方式，使随晶圆带动盘旋转的多个晶圆片的顶部和底部均能够被高效地进行研磨抛光的同时，确保晶圆片顶部和底部抛光效果的一致。

技术领域

本发明涉及晶圆片加工技术领域，具体涉及一种晶圆片表面加工用抛光机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆的集成电路制造，为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装，在硅晶圆正面制作完集成电路后，需要进行背面减薄，晶圆的背面研磨工艺，是在晶圆的正面贴一层膜保护已经制作好的集成电路，然后通过研磨机来进行减薄，在研磨中为了使整个晶圆表面平坦化，通常都会加CMP研磨液。

目前，晶圆片抛光机通常只能够对排布在同一平面的多个晶圆片进行研磨抛光，而受限于抛光机的磨盘的大小，过大的磨盘会存在难以找平而导致晶圆片研磨抛光精度下降，甚至导致晶圆片被倾斜的磨盘压坏的情况，从而导致晶圆片抛光机的效率大大受限，难以进一步提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆片表面加工用抛光机，以解决现有技术中，由于抛光机仅能够对同一平面的多个晶圆片进行抛光而导致抛光效率大大受限的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种晶圆片表面加工用抛光机，包括：

研磨底座，所述研磨底座上转动安装有下磨盘；

顶盖，所述顶盖通过升降装置设置在所述研磨底座的正上方，所述顶盖的底部安装有上磨盘，所述下磨盘与所述上磨盘相互平行且同轴，所述顶盖上安装有用于驱动所述上磨盘转动的上旋转驱动机构；

下旋转驱动机构，所述下旋转驱动机构具有转动安装在所述下磨盘的轴心处的中心齿轮，所述中心齿轮上套设安装有与之相啮合的晶圆带动盘，所述晶圆带动盘开设有贯穿顶部和底部的多个行星分布孔，所述行星分布孔用于放入待抛光的晶圆片，所述晶圆带动盘带动多个所述行星分布孔中的晶圆片绕所述中心齿轮转动；

中心磨盘，所述晶圆带动盘设置有多个，相邻所述晶圆带动盘之间均设置有与所述晶圆带动盘间隙配合的所述中心磨盘，所述中心磨盘与所述晶圆带动盘同轴设置，且所述中心磨盘通过联动机构与所述顶盖连接并联动，所述上磨盘、所述中心磨盘和所述上磨盘的旋转方向与所述晶圆带动盘的旋转方向相反。

作为本发明的一种优选方案，所述联动机构包括联动臂和夹持定位组件，所述顶盖上可拆卸安装有呈周向等间隔分布的多个所述联动臂，所述夹持定位组件安装在所述联动臂的内侧壁上，且所述夹持定位组件与所述中心磨盘一一对应的设置，同个所述联动臂上的多个所述夹持定位组件在竖直方向上间隔分布，多个所述联动臂通过所述夹持定位组件将位于中心的所述中心磨盘夹持固定，以使所述中心磨盘与所述顶盖联动。

作为本发明的一种优选方案，所述晶圆带动盘设置有两个，所述中心磨盘位于两个所述晶圆带动盘之间，且所述中心磨盘、所述下磨盘和所述上磨盘均与所述晶圆带动盘间隙配合，下方所述中心磨盘固定安装在所述中心齿轮上，所述中心齿轮上套设安装有间距调节套筒，上方所述晶圆带动盘与所述中心齿轮轴向滑动配合，且上方所述晶圆带动盘通过所述间距调节套筒支撑在下方所述晶圆带动盘上，所述中心磨盘的轴心处开设有圆孔，所述间距调节套筒贯穿所述圆孔并与所述圆孔的孔壁间隔设置。