[发明专利]一种硅麦克风传感器结构及制造方法在审
| 申请号： | 202210022674.6 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114363782A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈桂斌;胡锐刚;庞宝龙;杨辉 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 211800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种硅麦克风传感器结构及制造方法，其结构包括基板、MEMS芯片、Asic芯片和硅片，所述基板上设有进音孔，所述MEMS芯片设于进音孔处，所述MEMS芯片与基板之间形成第一音腔，所述进音孔与第一音腔连通；所述硅片设于MEMS芯片上方，所述硅片上设有第二音腔；所述Asic芯片与基板连接；所述MEMS芯片、Asic芯片和硅片外侧设有塑封体；所述塑封体外侧设有金属屏蔽层。本发明一种硅麦克风传感器结构的制作方法中首先将硅片与MEMS芯片进行连接，使得第二音腔可以在制作MEMS芯片时同时进行制作，从而实现封装流程的简化，形成满足产品特性的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 传感器 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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