[发明专利]一种基于FPGA技术的绝缘击穿测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 202210020111.3 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114325273A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 胡可狄;王建志;潘晓琦;李晓明;孙宏达;王冉冉 | 申请（专利权）人： | 北京航天新立科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/12 | 分类号： | G01R31/12;G01R27/02;G01R27/08;G05B19/042 |
| 代理公司： | 北京市京大律师事务所 11321 | 代理人： | 陈如明 |
| 地址： | 100039*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于FPGA技术的绝缘击穿测试装置及测试方法，用于对电缆、仪器、设备等产品绝缘性能和击穿性能测试，包括供电模块、FPGA控制器模块、功能选择模块、开入模块、开出模块、绝缘模块、击穿模块、绝缘击穿测试输出控制模块、击穿继电器保护模块、电流传感器及电压比较模块、测量点选择模块、状态指示模块等。本发明的装置通过采用测试模块与FPGA控制器模块软硬件相结合设计思路，实现绝缘和击穿测试自动保护、报警功能，具有精度高、性能可靠、自动化程度高、通用性强、操作简单、效率高等优点，通过对外接口扩展，可同时进行大批量产品的绝缘电阻测试和抗电强度的测试，在保证产品电气性能的同时大大提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 fpga 技术 绝缘 击穿 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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