[发明专利]一种基于梯度曝光的空气桥制备方法在审

专利信息
申请号: 202210017002.6 申请日: 2022-01-07
公开(公告)号: CN114200789A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 赵杰;孙宇霆;于扬 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 冯艳芬
地址: 210008 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于梯度曝光工艺制备空气桥的方法,包括:(1)在基片衬底上预制底层电路;(2)旋涂光刻胶,形成光刻胶层;(3)使用梯度曝光工艺对光刻胶进行曝光,空气桥桥墩部分的光刻胶完全曝透,桥面顶部曝光功率最弱,桥面整体进行阶梯欠曝光;(4)进行显影和定影,留下由光刻胶形成的阶梯拱形支撑;(5)去除基片桥墩部分金属表面的氧化膜,在整个基片上生长一层金属膜;(6)将芯片进行胶剥离而后即可得到空气桥。本发明操作简单、重复性好、性能稳定、且设计自由度大。
搜索关键词: 一种 基于 梯度 曝光 空气 制备 方法
【主权项】:
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