[发明专利]一种激光巴条封装结构及焊接夹具与方法在审
| 申请号： | 202210015735.6 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114406460A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 梅泽群;赛红帅;沙彬 | 申请（专利权）人： | 苏州尤诗光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;H01S5/0235 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 刘召民 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种激光巴条封装结构及焊接夹具与方法，焊接夹具包括：平行对齐的上压板和下压板，所述上压板和下压板通过与上、下压板垂直的螺杆轴实现锁定，所述下压板上设有用于容置封装材料的窄槽，所述上压板与所述窄槽相对的表面设有平衡压紧结构，所述上压板和下压板的面积和材质相同，所述螺杆轴的热膨胀系数小于所述上压板和下压板的热膨胀系数。本发明通过特殊设计的焊接夹具结合低温焊接的方法把两个热沉和激光巴条焊接在一起，从而降低了高温焊接引起的热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 封装 结构 焊接 夹具 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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