[发明专利]晶圆打标装置在审
| 申请号： | 202210015653.1 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114393316A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡光导精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆打标装置，包括机架、支撑机构、搬运机构及激光器。支撑机构包括刚性底板、移动组件及吸附平台，刚性底座固定于机架，吸附平台通过移动组件安装于刚性底板，其承载面能够产生负压。搬运机构能够先将待打标的晶圆转移至吸附平台，并使晶圆的正面承载于吸附平台的承载面。吸附平台产生负压，便可将晶圆吸附固定于吸附平台的承载面。固定于吸附平台上的晶圆背面朝上。接着，移动组件带动吸附平台及其上的晶圆沿第一方向及第二方向移动，激光器便可对晶圆背面的各个区域完成打标。而且，由于晶圆通过负压吸附于吸附平台的实现固定，其边缘不存在遮挡。因此，晶圆背面的整个区域都能够被激光器进行打标，故对于晶圆的利用率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆打标 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡光导精密科技有限公司，未经无锡光导精密科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210015653.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电源装置及其功率调制方法
- 下一篇：一种含稀土高温合金的电渣重熔工艺
