[发明专利]晶圆打标装置

说明书

本发明涉及一种晶圆打标装置，包括机架、支撑机构、搬运机构及激光器。支撑机构包括刚性底板、移动组件及吸附平台，刚性底座固定于机架，吸附平台通过移动组件安装于刚性底板，其承载面能够产生负压。搬运机构能够先将待打标的晶圆转移至吸附平台，并使晶圆的正面承载于吸附平台的承载面。吸附平台产生负压，便可将晶圆吸附固定于吸附平台的承载面。固定于吸附平台上的晶圆背面朝上。接着，移动组件带动吸附平台及其上的晶圆沿第一方向及第二方向移动，激光器便可对晶圆背面的各个区域完成打标。而且，由于晶圆通过负压吸附于吸附平台的实现固定，其边缘不存在遮挡。因此，晶圆背面的整个区域都能够被激光器进行打标，故对于晶圆的利用率较高。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，特别涉及一种晶圆打标装置。

背景技术

集成电路的加工过程中需要在晶圆的背面进行打标，目前一般采用激光打标机进行打标。待打标的晶圆的背面支撑在光学玻璃板上，激光束透过光学玻璃板便可进行打标。为了防止晶圆在打标过程中发生晃动，还需要压住晶圆的边缘来将晶圆固定。而且，为了更好地固定晶圆，需要对晶圆的边缘较大的区域进行压持。但是，这部分被压持的区域将不能被打标而无法制成芯片，从而导致材料的利用率不高。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够提升材料利用率的晶圆打标装置。

一种晶圆打标装置，包括：

机架；

支撑机构，包括刚性底板、移动组件及吸附平台，所述刚性底座固定于所述机架，所述吸附平台通过所述移动组件安装于所述刚性底板并能够在所述移动组件的驱动下沿相互垂直的第一方向及第二方向移动，所述吸附平台的承载面能够产生负压；

搬运机构，用于将待打标的晶圆转移至所述吸附平台，并使所述晶圆的正面承载于所述吸附平台的承载面；及

激光器，位于所述吸附平台的承载面的上方，所述激光器能够对承载于所述吸附平台的所述晶圆的背面进行打标。

在其中一个实施例中，所述刚性底板与所述机架之间通过减震橡胶连接。

在其中一个实施例中，所述吸附平台包括底座及陶瓷吸盘，所述底座固定于所述移动组件的移动端，所述陶瓷吸盘与所述底座通过防呆机构配合，且所述底座能够产生负压以吸附固定所述陶瓷吸盘。

在其中一个实施例中，所述防呆机构包括设置于所述底座上的固定环及凸柱，所述固定环与所述底座同心设置，所述凸柱相对于所述底座偏心设置，所述陶瓷吸盘朝向所述底座的一侧形成有能够分别与所述固定环及所述凸柱配合的环形凹槽及定位孔。

在其中一个实施例中，所述移动组件包括运动平台及滑板，所述运动平台沿所述第一方向可滑动地安装于所述刚性底板，所述滑板沿所述第二方向可滑动地安装于所述运动平台，所述吸附平台安装于所述滑板。

在其中一个实施例中，还包括抽风管道，所述抽风管道的抽风口朝向所述吸附平台的承载面设置。

在其中一个实施例中，所述搬运机构包括机械臂及真空吸附手指，所述真空吸附手指设于所述机械臂的移动端，所述真空吸附手指能够吸附所述晶圆并进行翻转。

在其中一个实施例中，所述机架上设置有多个晶圆盒装载机，每个所述晶圆盒装载机均能够接收装有所述晶圆的晶圆盒，所述搬运机构能够从任一所述晶圆盒装载机上的晶圆盒内获取所述晶圆。

在其中一个实施例中，还包括寻边对位机构，所述搬运机构将所述晶圆搬运至所述寻边对位机构，并由所述寻边对位机构对所述晶圆调进行定位，所述搬运机构还用于将所述晶圆由所述寻边对位机构搬运至所述吸附平台。

在其中一个实施例中，还包括位于所述支撑机构下方的视觉定位相机，所述支撑机构具有避位结构，所述视觉定位相机能够通过所述避位结构对承载于所述吸附平台的所述晶圆进行视觉定位。