[发明专利]微电子密封件内的屏障结构在审
申请号: | 202210007981.7 | 申请日: | 2022-01-06 |
公开(公告)号: | CN114715838A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | J·L·霍姆;S·J·雅各布斯;M·A·D·罗比;K·A·舒克;K·J·泰勒 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐东升 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请公开了微电子密封件内的屏障结构。一种器件(100)包括第一衬底(114)。所述器件(100)还包括在所述第一衬底(114)上的包括金属层(120)的屏障结构(106),其中所述屏障结构(106)形成腔室(102)。所述器件(100)还包括在所述金属层(120)上的第二衬底,其中所述金属层(120)在所述第一衬底(114)和所述第二衬底之间延伸,并且其中所述金属层(120)包括在所述腔室(102)内接触所述第一衬底(114)的倾斜边缘。 | ||
搜索关键词: | 微电子 密封件 屏障 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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