[其他]RF标签、天线以及RF标签附带物有效

专利信息
申请号: 202190000289.0 申请日: 2021-02-12
公开(公告)号: CN219225549U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 山口布士人;小松和磨;小山浩晃 申请(专利权)人: 旭化成株式会社
主分类号: G06Q20/34 分类号: G06Q20/34;G06K19/077;G06K19/073;H01Q1/38;H01Q1/40
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型提供RF标签、天线以及RF标签附带物,一种RF标签,该RF标签具备:基材;天线部,其配设在所述基材上;半导体元件,其与所述天线部电连接;以及粘接层,其以覆盖所述天线部和所述半导体元件这两者中的至少一部分的方式形成,所述天线部具有线宽(W2)为0.25μm以上且5.0μm以下的导电性细线,在将所述粘接层从所述天线部剥离时,所述粘接层带走包含所述导电性细线的至少一部分的第1分离部,包含所述导电性细线的一部分以外的、所述导电性细线的其他部分的第2分离部残留于所述基材。
搜索关键词: rf 标签 天线 以及 附带
【主权项】:
暂无信息
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