[发明专利]超低温制冷机及热量计在审

专利信息
申请号: 202180079250.7 申请日: 2021-12-01
公开(公告)号: CN116584180A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 出村健太 申请(专利权)人: 住友重机械工业株式会社
主分类号: H10N60/81 分类号: H10N60/81
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 超低温制冷机(20)具备:第1冷却台(22a),具有分开配置的低温侧传热部件(50)及高温侧传热部件(52)、以及热阻部件(54),该热阻部件(54)连接低温侧传热部件(50)和高温侧传热部件(52),低温侧传热部件(50)经由所述热阻部件(54)与高温侧传热部件(52)热接触;低温侧温度传感器(56),安装于低温侧传热部件(50)上,测定低温侧传热部件(50)的温度;及高温侧温度传感器(58),安装于高温侧传热部件(52)上,测定高温侧传热部件(52)的温度。
搜索关键词: 超低温 制冷机 热量计
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友重机械工业株式会社,未经住友重机械工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202180079250.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 一种倒装芯片-202320588388.6
  • 请求不公布姓名;张辉 - 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
  • 2023-03-21 - 2023-09-05 - H10N60/81
  • 本申请公开了一种倒装芯片,属于倒装芯片技术领域。本申请提供的倒装芯片包括:至少三层叠置的基底,相邻基底倒装焊接互连,且相邻基底之间形成有支撑元件,所述支撑元件限定相邻基底相对平行,因此,在支撑元件的限定作用下,每次倒装焊接均可确保相邻基底相对平行,并且在经过多次焊接实现多层叠置时,在后倒装焊接也不会影响在先倒装焊接的相邻基底之间间距的一致性,因而可以确保所有基底保持相对平行。
  • 超低温制冷机及热量计-202180079250.7
  • 出村健太 - 住友重机械工业株式会社
  • 2021-12-01 - 2023-08-11 - H10N60/81
  • 超低温制冷机(20)具备:第1冷却台(22a),具有分开配置的低温侧传热部件(50)及高温侧传热部件(52)、以及热阻部件(54),该热阻部件(54)连接低温侧传热部件(50)和高温侧传热部件(52),低温侧传热部件(50)经由所述热阻部件(54)与高温侧传热部件(52)热接触;低温侧温度传感器(56),安装于低温侧传热部件(50)上,测定低温侧传热部件(50)的温度;及高温侧温度传感器(58),安装于高温侧传热部件(52)上,测定高温侧传热部件(52)的温度。
  • 超低温制冷机及热开关-202180077594.4
  • 出村健太 - 住友重机械工业株式会社
  • 2021-12-01 - 2023-08-01 - H10N60/81
  • 超低温制冷机(20)具备:第1冷却台(22a),用于冷却被冷却物;第1传热部件(51),与第1冷却台(22a)及被冷却物中的一个连接;第2传热部件(52),经由柔软传热部件(53)与第1冷却台(22a)及被冷却物中的另一个连接,并且配置成相对于第1传热部件(51)能够移动;第1弹性部件(54),能够弹性地压缩;及第1弹性部件保持架(55),安装于第1传热部件(51),并且将第2传热部件(52)和弹性地压缩的第1弹性部件(54)保持在第1弹性部件保持架(55)与第1传热部件(51)之间,以使第2传热部件(52)通过弹性地压缩的第1弹性部件(54)而按压于第1传热部件(51)上。
  • 一种衬底、封装结构、量子芯片及其制作方法-202310508134.3
  • 请求不公布姓名;请求不公布姓名;赵勇杰 - 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-07-14 - H10N60/81
  • 本申请公开了一种衬底、封装结构、量子芯片及其制作方法,属于量子计算领域。其中的衬底具有由两表面限定的厚度。同时衬底还定义有比衬底的其他区域更薄的减薄区。在该减薄区内,衬底还配置有两个孔,且两孔中一者更大、而另一者更小,从而使得一个孔和另一个孔之间具有间隙。因此,该衬底可以被用于在其中一个孔内配置通孔互联结构,同时,还可以在减薄区设置与通孔互联结构连接并且利于引线键合的焊盘。如此,使用该衬底进行倒装芯片的制作时,可以使得焊盘免受倒装焊接过程中的挤压损坏,从而有助于改善引线的质量和稳定性。
  • 量子器件及其制备方法和量子计算机-202111647139.1
  • 杨晖;王念慈;李业 - 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
  • 2021-12-28 - 2023-07-11 - H10N60/81
  • 本申请公开了量子器件、量子器件制备方法和量子计算机,属于量子信息领域。它包括:形成有第一量子电路及与第一量子电路连接的第一互连元件的第一基底,形成有第二量子电路及与第二量子电路连接的第二互连元件的第二基底,且第二互连元件和第一互连元件接合,以及位于第一基底和第二基底之间的支撑元件,在本申请中,该支撑元件为第一基底和第二基底提供相对的刚性支撑,从而限定第一基底和第二基底所处的平面相对平行,因而在第一互连元件和第二互连元件接合时能够确保第一互连元件和第二互连元件的厚度之和与支撑元件的厚度相同,从而确保了互连结构的厚度具有高度一致性,避免了基底间距离不均匀的问题。
  • 一种工装-202320293443.9
  • 请求不公布姓名 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
  • 2023-02-20 - 2023-06-30 - H10N60/81
  • 本申请公开了一种工装,属于量子信息领域。该工装包括基座、升降机构、支承件以及置物件。其中,升降机构分别与基座和支承件,且能够被操作而实现升降。而用于约束封装盒的置物件则可分离地定位到支承件。该工装能够用于在对封装盒进行诸如键合操作的过程中,对封装盒进行固定,从而提高封装盒的操作质量的稳定性和便利性。
  • 一种防护阵列及超导芯片-202211681716.3
  • 陈垒;吴光庭;潘银萍;任洁 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2022-12-23 - 2023-06-23 - H10N60/81
  • 本发明提供一种防护阵列及超导芯片,包括:设置于超导电路区域的外围的第一防护子阵列及第二防护子阵列,第一防护子阵列设置于第二防护子阵列内侧;第一防护子阵列与第二防护子阵列均包括若干个防护结构,第一防护子阵列与第二防护子阵列中的防护结构均间隔排列,且第一防护子阵列中的防护结构与第二防护子阵列中的防护结构交错排布。本发明在现有的单层方角形防护阵列基础上使用圆角结构以及双层结构,增加了可俘获的磁通涡旋数,降低了中心超导器件对非样品信号磁通俘获的概率,有效阻止了磁通进入到超导电路中。
  • 传输器件及其制备方法、量子器件集成组件和量子计算机-202111113676.8
  • 张辉;杨晖;李业;贾健豪 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
  • 2021-09-18 - 2023-03-24 - H10N60/81
  • 本申请公开了一种传输器件及其制备方法、量子器件集成组件和量子计算机,属于量子信息领域。所述传输器件包括:衬底;形成于所述衬底上的微带线层;形成于所述微带线层上的介质层;以及形成于所述介质层上的接地层和端口焊盘,且所述接地层与所述微带线层的接地板电连接,所述端口焊盘与所述微带线层的导体带电连接。本申请提供的传输器件基于现有集成电路制备工艺即可制备,并且在该微波传输器件中所述微带线层可以多层层叠布置,实现了在有限面积的衬底上的高密度布线,从而适应大规模量子芯片的封装需要。
  • 一种电极、约瑟夫森结、超导量子器件和芯片-202222690470.8
  • 请求不公布姓名 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
  • 2022-10-12 - 2023-02-07 - H10N60/81
  • 本申请公开了一种电极、约瑟夫森结、超导量子器件和芯片,属于量子芯片制造领域。该电极被用于超导器件。超导器件具有衬底以及形成于衬底表面的超导层和电容器,并且超导层具有槽,而电容器容纳于槽内。而电极则包括位于槽内的极板,并且极板与电容器呈一体连接的结构。该电极能够被用于制作约瑟夫森结,并且约瑟夫森结的电极与电容一体连接而无需通过额外的连接层连接,从而可以避免因为连接层的制作和处理所导致的问题。
  • 一种量子芯片封装装置-202222676353.6
  • 请求不公布姓名 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
  • 2022-10-11 - 2023-02-03 - H10N60/81
  • 本实用新型公开了一种量子芯片封装装置,包括分布于不同平面的信号传输元件,且所述信号传输元件的第一端用于与量子芯片电连接,所述信号传输元件的第二端用于与信号传输器电连接,本申请提出的一种量子芯片封装装置,包括分布于不同平面的信号传输元件,且所述信号传输元件的第一端用于与量子芯片电连接,所述信号传输元件的第二端用于与信号传输器电连接,通过设置位于不同平面的信号传输元件,大大提高了封装装置中信号传输元件的分布密度,在封装装置内部有限的空间内,能够容纳数量更多的信号传输元件,使得本申请能够适配于封装大规模量子比特的量子芯片,解决了现有技术中,量子芯片封装装置不能封装大规模量子比特的量子芯片的问题。
  • 一种适用于瞬变电磁勘探的低温超导芯片封装结构-202123154242.0
  • 徐建华 - 嘉兴微磁超导科技有限公司
  • 2021-12-15 - 2023-02-03 - H10N60/81
  • 本实用新型公开了一种适用于瞬变电磁勘探的低温超导芯片封装结构,包括:封装底板;SQUID芯片,所述SQUID芯片的底面粘接于所述封装底板上,所述SQUID芯片表面具有若干焊接点;盖板,所述盖板罩设于所述SQUID芯片外部并且与所述封装底板粘接,所述盖板的表面对应焊接点位置具有导电通孔,所述盖板的下表面与所述SQUID芯片的焊接点锡焊连接。通过倒装焊的方式连接SQUID芯片与外围电路,提高电学连接的稳定性、可靠性。
  • 一种量子芯片封装装置-202221948912.8
  • 张辉;李业;李松;王晓光 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
  • 2022-07-26 - 2023-01-06 - H10N60/81
  • 本申请公开了一种量子芯片封装装置,包括封装盒,所述封装盒的内部设有用于容纳量子芯片的空腔;以及用于承载所述量子芯片的承载台,所述承载台与所述封装盒可拆卸连接,所述承载台位于所述封装盒的外部。本申请中,量子芯片置于承载台上,承载台可拆卸地设置于封装盒的外部,当需要取出位于封装盒内的量子芯片时,可将承载台与封装盒拆卸分离,从而能够便捷地从封装盒内取出量子芯片,相较于现有技术,本方案无需完全拆开封装盒,即可方便快捷地将量子芯片从封装盒内取出,大大降低了量子芯片的拆卸难度,且量子芯片置于承载台上,取出过程中不直接接触量子芯片,大大降低了量子芯片受损的风险。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top