[发明专利]电子设备的制造方法及玻璃板组在审
申请号: | 202180071237.7 | 申请日: | 2021-10-26 |
公开(公告)号: | CN116529217A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 泽里扩志 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | C03C3/091 | 分类号: | C03C3/091 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 电子设备的制造方法具备以下工序:准备工序(S1),准备包含多个玻璃板(Gs)的玻璃板组(Gg);设备形成工序(S2),将电子设备(D)形成于玻璃板(Gs);以及剥离工序(S3),将玻璃板(Gs)从电子设备(D)的树脂层(6)剥离。多个玻璃板(Gs)中的波长308~355nm的透射率的标准偏差为3.0以下。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 制造 方法 玻璃板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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