[发明专利]包含肟交联剂的有机硅制剂、固化的有机硅制剂及其用途在审
| 申请号： | 202180069158.2 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN116438258A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | P·盖博思;D·翁特斯;E·德巴克 | 申请（专利权）人： | 速的奥公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 比利时*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及包含肟硅烷交联剂的有机硅制剂，该肟硅烷交联剂包含5‑甲基‑3‑庚酮肟。与使用常规肟硅烷交联剂的有机硅制剂相比，本发明的有机硅制剂表现出显著改善的早期开裂行为和/或结皮时间。本发明涉及相应的固化的有机硅制剂，固化的有机硅制剂的用途和此类肟交联剂在有机硅制剂领域中的用途。本发明还涉及肟交联剂。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 交联剂 有机硅 制剂 固化 及其 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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