[发明专利]包含肟交联剂的有机硅制剂、固化的有机硅制剂及其用途

权利要求书

1.有机硅制剂，所述有机硅制剂包含羟基终端的聚二有机硅氧烷和第一交联剂，所述第一交联剂选自根据式(I)的硅烷及其水解或缩合产物：

式中：

a为0、1、2或3；

b为0或1；

c为1、2、3或4；

a+b+c为4；

每次出现的R¹和R²单独选自氢和任选取代的具有1至30个碳原子的一价烃基；和

R³和R⁴使得每次出现的R³为甲基且R⁴为氢。

2.根据权利要求1所述的有机硅制剂，其中，所述有机硅制剂还包含催化剂，优选有机金属催化剂，所述有机金属催化剂的存在量为0.01-10重量％(相对于有机硅制剂的总重量)。

3.根据权利要求1或2所述的有机硅制剂，其中：

每次出现的R¹单独选自氢、C₁-C₈烷基、C₁-C₈卤代烷基、C₁-C₈氨基烷基、C₂-C₈烯基、C₃-C₈环烷基，C₄-C₈环烯基、C₆-C₁₀芳基、-C(O)R⁵、-N＝CR⁶R⁷和-N＝CR⁸；

R⁵、R⁶和R⁷选自C₁-C₈烷基、C₂-C₈烯基、C₃-C₈环烷基、C₄-C₈环烯基和C₆-C₁₀芳基；

R⁸为二价C₂-C₈烷基，使得-N＝CR⁸为环烷基；和

R²选自氢、C₁-C₄烷基、C₂-C₄烯基和苯基。

4.根据权利要求3所述的有机硅制剂，其中：

a为0；

b为0或1，优选1；

c为3或4，优选3；

a+b+c为4；和

R²选自氢、C₁-C₄烷基、C₂-C₄烯基和苯基，优选R²选自氢、甲基、乙基、乙烯基和苯基，更优选R²为甲基。