[发明专利]衬底保持器、包括衬底保持器的承载件系统、和光刻设备在审
| 申请号： | 202180065545.9 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN116250073A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | K·F·布斯特雷恩;A·杰斯波特森;P·范栋恩;I·阿灿 | 申请（专利权）人： | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 毕杨 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于将衬底保持在衬底保持位置中的衬底保持器，包括：框架；多个表面夹紧装置，所述多个表面夹紧装置被布置在所述框架上以在衬底的上表面处夹紧衬底，其中所述多个表面夹紧装置分别具有待布置在所述衬底的所述上表面上的夹紧垫，所述表面夹紧垫能够至少在大体上垂直于由所述表面夹紧垫保持的衬底的所述上表面的第一方向上相对于彼此移动；和一个或更多个致动器，所述一个或更多个致动器用于使所述表面夹紧垫在所述第一方向上相对于彼此移动。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 保持 包括 承载 系统 光刻 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
