[发明专利]镀银材料及其制造方法在审
| 申请号： | 202180062721.3 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN116670333A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 平井悠太郎;荒井健太郎;佐藤阳介 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供耐磨耗性比以往更优异的镀银材料及其制造方法。在通过在由包含氰化银钾或氰化银、和氰化钾或氰化钠、和苯并噻唑类或其衍生物的水溶液构成的镀银液中进行电镀而在原材料上形成由银构成的表层来制造镀银材料的方法中，当将镀银液中的游离氰的浓度记作A(g/L)、将镀银液中的苯并噻唑类或其衍生物的苯并噻唑部分的浓度记作B(g/L)、将镀银液的温度记作C(℃)、将电镀的电流密度记作D(A/dm |
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| 搜索关键词： | 镀银 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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