[发明专利]电子封装和包括该电子封装的植入式医疗装置在审
| 申请号： | 202180061755.0 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN116056756A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | M·E·亨舍尔;S·石 | 申请（专利权）人： | 美敦力公司 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈颖;周全 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子封装和包括此类封装的植入式医疗装置的各个实施方案。该电子封装包括：单片封装衬底，该单片封装衬底具有第一主表面和第二主表面；集成电路，该集成电路设置在该封装衬底的有源区中；和导电通孔，该导电通孔穿过该封装衬底的无源区设置并且在该封装衬底的该第一主表面与该第二主表面之间延伸。该导电通孔通过该衬底的该无源区的一部分与该有源区分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 包括 植入 医疗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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