[发明专利]辅助片、辅助片的制造方法及吸附方法在审
| 申请号： | 202180059308.1 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116235288A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 室田真弘 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 日本国山梨县南都留*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够使被吸附物的吸附稳定化的辅助片、辅助片的制造方法及吸附方法。一个实施方式的辅助片(10)具有：多个第一区域(AR1)，其具有以空气能够通过的方式连续设置的多个细孔(12)且具有弹性；以及一个或多个第二区域(AR2)，所述第二区域的空气通过量比多个第一区域(AR1)少且具有弹性。多个第一区域(AR1)和一个或多个第二区域(AR2)交替配置，相互相邻的第一区域(AR1)和第二区域(AR2)相接。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助 制造 方法 吸附 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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