[发明专利]粘合片及带粘合层的薄膜在审

专利信息
申请号: 202180059300.5 申请日: 2021-07-19
公开(公告)号: CN116133850A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 永田拓也;宝田翔;野田美菜子 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;韩平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种粘合片,在温度25℃、频率10kHz下的相对介电常数为4.5以下。对与被粘物贴合的35mm×100mm的粘合片进行在沿着短边方向以弯曲半径1.3mm、弯曲角度180°弯曲的状态下在温度60度、相对湿度95%的环境中保持240小时的弯曲保持试验时,试验后的试样的弯曲部的粘合片与被粘物之间的空隙部的短边方向的长度优选为2mm以下。粘合片在距触摸面的距离500μm以内具备触摸面板的可弯折的图像显示装置中,用于在触摸面与触摸面板之间配置的构件间的贴合,具有高的粘接力,且可以有助于抑制触摸面板的错误动作。
搜索关键词: 粘合 薄膜
【主权项】:
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