[发明专利]粘合片及带粘合层的薄膜在审
| 申请号: | 202180059300.5 | 申请日: | 2021-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN116133850A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
| 发明(设计)人: | 永田拓也;宝田翔;野田美菜子 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;韩平 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘合 薄膜 | ||
1.一种粘合片,其在距触摸面的距离500μm以内具备触摸面板的可弯折的图像显示装置中,用于在触摸面与触摸面板之间配置的构件间的贴合,
所述粘合片在温度25℃、频率10kHz下的相对介电常数为4.5以下,
通过下述步骤A~D的顺序测得的、粘合片与被粘物之间的空隙部的长度为2mm以下:
步骤A:制作将粘合片与被粘物贴合而得的35mm×100mm的试验片;
步骤B:将步骤A中制作的试验片沿着短边方向以弯曲半径1.3mm、弯曲角度180°弯曲;
步骤C:将在步骤B中弯曲的试验片以弯曲的状态在温度60度、相对湿度95%的环境中保持240小时;
步骤D:在于步骤C中保持240小时后的试验片的弯曲部,测定粘合片与被粘物之间的空隙部的短边方向的长度。
2.根据权利要求1所述的粘合片,其在温度25℃下,频率1kHz下的相对介电常数相对于频率1MHz下的相对介电常数之比为1.50以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其在频率10kHz下的-40℃~80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值为最小值的1.4倍以下。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的粘合片,其在频率1kHz下的-40℃~80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值与最小值之比为频率1MHz下的-40℃~80℃的温度范围中的相对介电常数的最大值与最小值之比的0.8~1.2倍。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的粘合片,其厚度为100μm以下。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的粘合片,
其在25℃、1Hz下的储能模量G’25为70kPa以下,
玻璃化转变温度为-20℃以下。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的粘合片,其由包含丙烯酸类基础聚合物的丙烯酸类粘合剂构成。
8.根据权利要求7所述的粘合片,其中,所述丙烯酸类基础聚合物相对于单体成分的总和100重量份含有(甲基)丙烯酸C10-20链状烷基酯5~55重量份。
9.根据权利要求8所述的粘合片,其中,所述丙烯酸类基础聚合物包含丙烯酸月桂酯作为所述(甲基)丙烯酸C10-20链状烷基酯。
10.根据权利要求7~9中的任一项所述的粘合片,其中,所述丙烯酸类基础聚合物相对于单体成分的总和100重量份含有选自由含羟基单体、含羧基单体及含氮单体组成的组中的1种以上含极性基团单体2~15重量份。
11.根据权利要求7~10中的任一项所述的粘合片,其中,所述丙烯酸类基础聚合物中,含羟基单体的含量相对于单体成分的总和100重量份为10重量份以下。
12.根据权利要求7~11中的任一项所述的粘合片,其中,所述丙烯酸类基础聚合物具有交联结构。
13.根据权利要求12所述的粘合片,其中,所述交联结构为通过多官能(甲基)丙烯酸酯导入的交联结构。
14.根据权利要求7~13中的任一项所述的粘合片,其中,所述丙烯酸类粘合剂还包含玻璃化转变温度为60℃以上的丙烯酸类低聚物。
15.根据权利要求14所述的粘合片,其中,所述丙烯酸类低聚物的含量相对于所述丙烯酸类基础聚合物100重量份为0.1~5重量份。
16.一种带粘合层的薄膜,其在偏光板的至少一面层叠有权利要求1~15中的任一项所述的粘合片。
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