[发明专利]用于温度临界地接合两个构件层的方法和装置在审
| 申请号： | 202180056378.1 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116157226A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | C·班特尔;E·施温特;N·艾森赖希 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 韩瑞;吴强 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将具有恒定的第一材料厚度的导电的第一构件层(103、301)与具有恒定的第二材料厚度的第二构件层(105、303)温度临界地接合的方法(100)，其中，在第二构件层(105、303)处布置有至少一个电子的部件，所述电子的部件的临界温度处在第一构件层(103、301)和第二构件层(105、303)的熔点之下。所述方法(100)包括下列步骤：‑将第一构件层(103、301)无间隙地布置在第二构件层(105、303)上方，‑使激光束(101)以恒定的功率沿着第一构件层(103、301)伴随焊接进给运动，焊接进给促使形成第一构件层(103、301)的材料通过激光束(101)的能量输入部分熔化直至第二构件层(105、303)，并且通过能量输入仅在第二构件层(105、303)的表面区域(111、307)中的材料发生熔化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 温度 临界 接合 两个 构件 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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