[发明专利]磁传感器封装在审
| 申请号： | 202180038019.3 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN115667964A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | A·里查德;M·米勒-奥尔曼;P·托格;M·杜特;J·库比克;J·奥多德;E·尼科尔;S·奥布莱恩;J·施密特;R·古优乐;C·诺;C·吉列斯;B·欧玛拉;W·王 | 申请（专利权）人： | 亚德诺半导体国际无限责任公司 |
| 主分类号： | G01R33/00 | 分类号： | G01R33/00;G01R33/09;G01R33/07;G01D5/14;G01D5/245 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种磁传感器封装，包括磁多匝传感器管芯和磁单匝传感器管芯，其中两个传感器管芯封装在同一引线框上。本公开还提供了一种制造磁传感器封装的方法。本公开还提供了一种磁传感器系统，其包括旋转磁体和磁传感器封装，其中传感器封装被布置成使得两个传感器管芯位于均匀磁场内，从而确保每个传感器的输出信号不被任何杂散场破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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