[发明专利]用于精细间距高速连接器连接的方法、系统和装置在审
| 申请号： | 202180035959.7 | 申请日： | 2021-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN115668647A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 王文陆;M·摩盖特 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/72 | 分类号： | H01R12/72 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 吴瑛 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种能够在外形封装可插拔(CFP)的多个引脚与印刷电路板(PCB)的连接焊盘之间提供高精度连接的装置、系统和方法。该装置、系统和方法包括：连接器掩模，所述连接器掩模适于在其中接收所述CFP的主体；标尺，所述标尺适于在其中接收所述连接器掩模，并且所述标尺的尺寸和形状设定成用于与所述PCB在所述连接焊盘周围直接物理关联；以及调节机构，所述调节机构至少部分地穿过所述标尺，用以接触至少所述连接器掩模，并且能够调节所述引脚相对于所述连接焊盘的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 精细 间距 高速 连接器 连接 方法 系统 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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