[发明专利]用于精细间距高速连接器连接的方法、系统和装置

说明书

一种能够在外形封装可插拔(CFP)的多个引脚与印刷电路板(PCB)的连接焊盘之间提供高精度连接的装置、系统和方法。该装置、系统和方法包括：连接器掩模，所述连接器掩模适于在其中接收所述CFP的主体；标尺，所述标尺适于在其中接收所述连接器掩模，并且所述标尺的尺寸和形状设定成用于与所述PCB在所述连接焊盘周围直接物理关联；以及调节机构，所述调节机构至少部分地穿过所述标尺，用以接触至少所述连接器掩模，并且能够调节所述引脚相对于所述连接焊盘的位置。

相关申请的交叉引用

该国际申请要求2020年5月5日提交的名称为用于精细间距高速连接器连接的方法、系统和装置的美国申请No.16/867,236的优先权，其全部内容通过引用结合于此，如同其全部内容被阐述一样。

背景技术

技术领域

本公开涉及高速连接，并且更具体地涉及用于精细间距高速连接器连接(finelypitched high speed connector attachment)的装置、系统和方法。

背景说明

外形封装可插拔(C form-factor pluggable)(CFP)是用于高速数字信号传输的连接的常见类型。作为示例，CFP、CFP2、CFP4或CFP8(通常，“CFPx”连接器)被广泛用于光高速可插拔模块，以在高速(即，100Gbps、200Gbps、400Gbps、600Gbps及更高)光通信中与主板连接(interface)。

因此，CFPx连接器的一些引脚通常在CFPx模块和主板之间提供高速RF信号连接。因此，由于背反射和信号损失，精细间距连接器引脚和模块PCB的焊盘之间的未对准可能导致信号完整性问题和/或模块故障。

因此，精密连接对于100Gbps、200Gbps、400Gbps和更高速光学收发器的批量制造是关键的。在没有必需的精度的情况下，在光收发器模块和主PCB之间实现10×10G、4×25G、8×25G或8×50G通道速率几乎是不可能的。如上所述，这是因为在连接器引脚和模块PCB上的焊盘之间的任何未对准导致RF插入损耗、背反射、串扰以及随之发生的模块故障。

因此，需要一种用于提供高精度连接的改进的装置、系统和方法

发明内容

本公开是并且包括一种能够在外形封装可插拔(CFP)的多个引脚与印刷电路板(PCB)的连接焊盘之间提供高精度连接的装置、系统和方法。该装置、系统和方法包括：连接器掩模，所述连接器掩模适于在其中接收所述CFP的主体；标尺，所述标尺适于在其中接收所述连接器掩模，并且所述标尺的尺寸和形状设定成用于与所述PCB在所述连接焊盘周围直接物理关联；以及调节机构，所述调节机构至少部分地穿过所述标尺，用以接触至少所述连接器掩模，并且能够调节所述引脚相对于所述连接焊盘的位置。

因此，所公开的实施方式提供了一种用于提供高精度连接的改进的装置、系统和方法。

附图说明

所公开的非限制性实施方式是关联附图来讨论的，附图形成了本发明的一部分，其中相同的附图标记表示相同的元件，并且其中：

图1示出了CFPx连接器及其保持器；

图2示出了CFPx连接器与PCB面板上的印刷电路板(PCB)的关联；

图3A示出了CFPx连接器的引脚，以及一种类型的PCB引脚接收器；

图3B示出了CFPx连接器的引脚，以及一种类型的PCB引脚接收器；

图4示出了PCB引脚接收器焊盘；

图5示出了未对准的CFPx引脚和PCB接收器焊盘；