[发明专利]应变片在审
| 申请号： | 202180023132.4 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN115298511A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 小野彩;浅川寿昭;北村厚;汤口昭代;户田慎也;小笠洋介;相泽祐汰;石原育 | 申请（专利权）人： | 美蓓亚三美株式会社 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本长野*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本应变片具有：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及功能层，在所述基材与所述电阻体之间，由热导率高于所述电阻体的绝缘材料形成，其中，所述电阻体包括并排设置的多个电阻图案、以及将相邻的所述电阻图案的端部彼此连接的折返部分，在所述折返部分上，层叠有由热导率高于所述电阻体的材料制成的第一金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 应变 | ||
【主权项】：
暂无信息
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