[发明专利]涂层刀具和切削刀具在审
申请号: | 202180022498.X | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN115297981A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 森聪史 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;C23C14/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴克鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的涂层刀具(1),具有基体(10)和涂层(20)。基体(10)由硬质合金或金属陶瓷形成。涂层(20)位于基体(10)之上。另外,从涂层(20)的表面,一边使压头的压入载荷变化一边将压头压入到涂层(20)的20%的深度而测量硬度时,以硬度之中最小硬度作为第1硬度,最大硬度作为第2硬度,并以第1硬度的深度作为第1硬度深度,第2硬度的深度作为第2硬度深度时,第2硬度深度比第1硬度深度浅,第1硬度与第2硬度之差大于7GPa。 | ||
搜索关键词: | 涂层 刀具 切削 | ||
【主权项】:
暂无信息
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