[发明专利]激光加工方法在审
| 申请号： | 202180021446.0 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN115279541A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 小林崇;大久保成彦;深海健一;纐缬诚一 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 蔡丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种激光加工方法，即使在形成多个贯通孔的情况下，也能够减少工件中产生的形变。激光加工方法包括以下工序：使工件(1)的背面侧的气压成为比正面侧的气压大的状态的气体供给工序(S3)；从工件(1)的正面侧照射具有第一重复频率(f1)的脉冲激光，在工件(1)上形成贯通孔(A)的深孔工序(S5)；以及向贯通孔(A)的内表面照射具有比第一重复频率(f1)小的第二重复频率(f2)的脉冲激光的精加工工序(S7)。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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