[发明专利]溅镀装置在审
| 申请号： | 202180019740.8 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN115279938A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 安东靖典;东大介 | 申请（专利权）人： | 日新电机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/40 | 分类号： | C23C14/40;H05H1/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 王潇;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明通过在真空容器的外部配置天线并缩短从靶材到被处理物的距离，从而可实现成膜速度或处理效率的提高，并且高效率地溅镀靶材。一种溅镀装置100，使用等离子体P来溅镀靶材T而在被处理物W进行成膜，且包括：真空容器1，经真空排气；天线5，设置在真空容器1的外部；介电质板6，设置在真空容器1的外壁1a的面向天线5的位置；以及靶材保持部3，在真空容器1内保持靶材T，靶材T设置在夹持介电质板6的位置中的一者或两者，其溅镀面Ta相对于介电质板6向与天线5相反的一侧倾斜延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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