[发明专利]子模块在审
| 申请号： | 202180012286.3 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN115053444A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 姜大喆;梁承必 | 申请（专利权）人： | LS电气株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H01R25/16;H05K5/04;H05K9/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔炳哲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种子模块。本发明实施例的子模块包括与IGBT可通电地连接的印刷电路板。印刷电路板容纳于绝缘罩体的内部空间。绝缘层位于绝缘罩体的与印刷电路板接触的面和印刷电路板之间。绝缘层由绝缘材料形成，阻断从IGBT和印刷电路板产生的各方电磁噪音。另外，IGBT和印刷电路板可以分别接地。由此，从IGBT和印刷电路板产生的各方电磁噪音可以旁通而排出到外部。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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