[发明专利]子模块在审

专利信息
申请号: 202180012286.3 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN115053444A 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 姜大喆;梁承必 申请(专利权)人: LS电气株式会社
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H01R25/16;H05K5/04;H05K9/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 崔炳哲
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模块
【权利要求书】:

1.一种子模块,其中,包括:

IGBT,与外部可通电地连接;

绝缘罩体,与所述IGBT相邻配置,所述绝缘罩体在内部形成有空间;以及

印刷电路板,容纳于所述绝缘罩体的所述空间,与所述IGBT可通电地连接;

所述印刷电路板结合于所述绝缘罩体的包围所述空间的面中面向所述IGBT的面,

在所述印刷电路板和所述绝缘罩体的面向所述IGBT的所述面之间设置有绝缘层,以使所述印刷电路板和所述IGBT绝缘。

2.根据权利要求1所述的子模块,其中,

所述绝缘层构成为覆盖所述绝缘罩体的面向所述IGBT的所述面。

3.根据权利要求1所述的子模块,其中,

所述绝缘层由聚酰亚胺材料形成。

4.根据权利要求3所述的子模块,其中,

所述绝缘罩体的面向所述IGBT的所述面由铝材料形成。

5.根据权利要求1所述的子模块,其中,

所述绝缘罩体包括:

第一壁,从面向所述IGBT的所述面朝远离所述IGBT的方向延伸形成;以及

第二壁,从面向所述IGBT的所述面朝远离所述IGBT的方向延伸形成,与所述第一壁相对;

所述第一壁和所述第二壁部分地包围所述绝缘罩体的所述空间。

6.根据权利要求5所述的子模块,其中,

所述第一壁和所述第二壁由铝材料形成。

7.根据权利要求5所述的子模块,其中,

所述绝缘罩体包括:

第三壁,从面向所述IGBT的所述面朝远离所述IGBT的方向延伸形成,分别与所述第一壁和所述第二壁连续;以及

第四壁,从面向所述IGBT的所述面朝远离所述IGBT的方向延伸形成,分别与所述第一壁和所述第二壁连续且与所述第三壁相对;

所述第三壁和所述第四壁部分地包围所述绝缘罩体的所述空间。

8.根据权利要求7所述的子模块,其中,

所述第三壁和所述第四壁由铝材料形成。

9.根据权利要求7所述的子模块,其中,

包括阀盖部,所述阀盖部位于所述绝缘罩体的与所述IGBT相反的一侧,覆盖所述绝缘罩体的所述空间,

所述阀盖部由铝材料形成。

10.根据权利要求9所述的子模块,其中,

在所述阀盖部形成有复数个贯通孔,以连通所述绝缘罩体的所述空间和外部。

11.根据权利要求1所述的子模块,其中,

包括通电母线,所述通电母线位于所述IGBT和所述绝缘罩体之间,可通电地连接所述IGBT和所述印刷电路板。

12.根据权利要求11所述的子模块,其中,包括:

推车单元,安置有所述绝缘罩体;以及

母线接地导线,可通电地连接所述通电母线和所述推车单元。

13.根据权利要求1所述的子模块,其中,包括:

推车单元,安置有所述绝缘罩体;以及

印刷电路板接地导线,可通电地连接所述印刷电路板和所述推车单元。

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