[发明专利]接合材、接合材的制造方法及接合体在审
| 申请号： | 202180008166.6 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114929413A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 三好健太朗;五十岚弘 | 申请（专利权）人： | 大阳日酸株式会社 |
| 主分类号： | B22F7/08 | 分类号： | B22F7/08;B22F1/052 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种可靠性优异且能够进行接合的接合材。本发明提供一种接合材，所述接合材为板状或片状的接合材，包括：平均粒径为300nm以下的铜微粒；平均粒径为3μm以上且11μm以下的铜粗大粒子；以及用于还原铜微粒和铜粗大粒子的还原剂。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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