[发明专利]钎料、接合体、陶瓷电路基板及接合体的制造方法在审
| 申请号： | 202180007559.5 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN114867579A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 米津麻纪;末永诚一;藤泽幸子;佐野孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/19;C04B37/02;C22C5/06;C22C30/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据实施方式，其特征在于，对于用于将陶瓷基板与金属板接合的钎料，在通过差示扫描量热计(DSC)来测定DSC曲线时，在升温工序的550℃～700℃的范围内具有吸热峰。此外，钎料优选含有Ag、Cu及Ti。此外，钎料优选在升温工序的550℃～650℃的范围内具有2个以上的吸热峰。 | ||
| 搜索关键词： | 钎料 接合 陶瓷 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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