[发明专利]导热片及其制造方法以及散热结构体和电子设备有效
| 申请号： | 202180004792.8 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114174435B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 武笠圭佑;久保佑介;荒卷庆辅 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/04;C08K3/22;C08K7/06;C08K3/28;C09K5/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 严星铁;苗添豪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导热片，其是由含有碳纤维、该碳纤维以外的无机填料和粘合剂树脂的树脂组合物的固化物形成的导热片，满足下述(1)和(2)。(1)将由两片剥离膜夹持的上述导热片在0.5MPa下进行30秒压制处理，将剥离膜剥离后立即利用直径5.1mm的探针以2mm/秒压入上述导热片50μm，并以10mm/秒剥离时的上述导热片表面的粘着力为100gf以上。(2)粘着力A(gf)与粘着力B(gf)满足下式：(B/A)×100≥80％，所述粘着力A是进行上述(1)的压制处理且刚将剥离膜剥离后的上述导热片表面的粘着力，所述粘着力B是对上述导热片进行压制处理后在大气中曝露1小时后利用直径5.1mm的探针以2mm/秒压入上述导热片50μm并以10mm/秒剥离时的导热片表面的粘着力。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 及其 制造 方法 以及 散热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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