[发明专利]构件供给用片材有效
| 申请号： | 202180002485.6 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113557139B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 木上裕贵 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B27/08;B32B7/12;B32B3/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 所提供的构件供给用片材具有：保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的该面，防止异物向上述开口侵入；以及基材片材，在该基材片材的表面配置有上述构件。保护罩构件包含层叠体，该层叠体包含粘合剂层和具有在该构件配置于上述面时覆盖上述开口的形状的保护膜，且保护罩构件借助上述粘合剂层配置于基材片材的上述表面。基材片材具有以下的特性A和特性B。特性A：在面内的至少一个方向上，通过拉伸试验伸长10％时的拉伸应力为15N/5mm以下。特性B：通过将粘贴于上述表面的粘合带相对于该表面以180°剥离的剥离试验评价的该表面的剥离力为0.4N/50mm以下。上述构件供给用片材适合将该构件向在将基材片材从与上述表面相反的一侧顶起的状态下拾取保护罩构件的装置供给。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 供给 用片材 | ||
【主权项】：
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