[发明专利]波束测量的方法、装置、通信设备及存储介质有效
| 申请号： | 202180000950.2 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN113228552B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 罗星熠 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04L5/00 | 分类号： | H04L5/00;H04W24/10;H04W74/08 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 孟桂超 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供了一种波束测量方法，其中，该方法被基站执行，方法，包括：下发下行控制信息DCI；其中，DCI，至少用于：触发终端组内终端基于非周期信道状态信息参考信号AP‑CSI‑RS进行波束测量；终端组，包括：被配置为利用相同的周期性CSI‑RS进行波束测量且未接收到周期性CSI‑RS的至少一个终端。 | ||
| 搜索关键词： | 波束 测量 方法 装置 通信 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司，未经北京小米移动软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180000950.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于切割半导体结构的激光系统及其操作方法
- 下一篇：半导体器件及其制造方法
