[实用新型]降风噪模组及电子产品有效
申请号: | 202123448720.9 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN217133995U | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 宋克华;邱士嘉 | 申请(专利权)人: | 万魔声学股份有限公司 |
主分类号: | G10K11/16 | 分类号: | G10K11/16;H04R1/08 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 汪海琴 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种降风噪模组及电子产品,降风噪组件应用于电子产品中,电子产品包括降风噪模组和麦克风,麦克风具有收音孔,该降风噪模组包括外壳及安装于外壳中的抗风噪组件,外壳开设有拾音孔,抗风噪组件开设有风管通道,风管通道的两端分别连通拾音孔和抗风噪组件的外部,风管通道填充有多孔颗粒。本申请降风噪模组具有抗风噪组件,抗风噪组件设计了风管通道,并在风管通道中填充多孔颗粒,风从拾音孔进入风管通道后,在多孔颗粒中传播,多孔颗粒延长了风的传播路径,减小了风压,并且风在多孔颗粒的结构中被多向分散,从而达到减少或消除风噪的目的,而且不影响麦克风的拾音效果。 | ||
搜索关键词: | 降风噪 模组 电子产品 | ||
【主权项】:
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